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联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法

2019-07-17 20:12:09来源:励志吧0次阅读

  日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片,能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对多模终端芯片的需求。

  FDD与TDD技术的融合符合移动通信络未来发展趋势,有助于TD-LTE构成产业规模效应。2012年中国移动扩大规模实验的重点,就是融会了TD-SCDMA、TD-LTE与LTE FDD的 多模终端 。 联芯科技总裁孙玉望这样表示: 联芯作为最早参与范围测试的之一,我们的TD-LTE/TD-HSPA双模数据卡解决方案早在去年年底就成功入围了MTnet测试,并且在中国移动TD-LTE规模实验二阶段的双模技术验证中进展顺利。同时,多模终端芯片很早就提升到了公司战略规划高度,我们在TD-SCDMA市场的经验和在多模方案上的创新能让我们更贴合这一市场需求。

  此次联芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,采取40nm工艺。可实现下行150Mbps,上行50Mbps的高效数据传输。同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8,LTE的 F频段(也就是1.9G)和自动重选等出色能力,满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。特别是已作为LTE国际竞争标准之一,由我国提交的自主设计的祖冲之密码算法,此前支持该算法的LTE多模芯片一直还没有出现。联芯LC1761作为目前业界首款支持该密码算法的多模芯片,第一时间响应了工信部及中国移动对LTE商用时期来临前的国际市场战略部署期望,对我国移动通信产业和商用密码产业发展均具有积极意义。

  LC1761能很好的滿足市場對數據類終端及手持類智能終端的定制需求。基于該方案開發,BOM將更加精簡,并具有C2C等豐富的接口,與主流AP適配,可以節省Modem側Memory。不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案,也支持國際主流CSFB單待語音方案,對話音業務有著完備支持,是一款面向多模移動互聯終端的成熟方案。基于該款方案,能幫助客戶快速實現CPE、模塊、Mifi、數據卡等數據類終端,以及平板電腦、信息機、智能等手持類終端的定制需求。同時,針對LTE多樣化市場需求,聯芯科技此次還推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L,不但可以滿足純LTE數據終端市場需求,也可與3G智能終端芯片和運用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案,與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。相信這兩款芯片的推出將會大大增進在LTE領域出現價格更經濟、功能更豐富的LTE商用終端。

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