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三星电子开始量产服务器用DTSVDDR4

2019-08-15 19:56:35来源:励志吧0次阅读

  三星电子2014年8月28日宣布,已开始量产基于TSV(硅通孔) D堆叠技术的DDR4 DRAM内存模块(RDIMM:双列直插式内存模块)。据三星介绍,这是首款使用 D TSV DDR4 SDRAM的内存模块。

  已开始量产的RDIMM的容量为64GB,适用于企业级服务器及云数据中心等。这款RDIMM配备了 6个DDR4 SDRAM芯片。每个芯片由4块4Gbit的DDR4 SDRAM裸片堆叠而成(每个芯片的容量为2GB),裸片之间通过TSV连接。裸片使用20nm级工艺制造。

  三星电子2010年开发出的RDIMM,使用的DRAM芯片是将采用40nm级工艺制造的裸片三维堆叠并通过TSV连接制成的,RDIMM容量为8GB。2011年开发的RDIMM使用的DRAM芯片,是将采用 0nm级工艺制造的裸片三维堆叠并通过TSV连接制成的,RDIMM容量为 2GB。这次的裸片制造工艺进一步微细化,并将RDIMM容量增加到了64GB。另外,三星电子引进了TSV专用生产设备,已开始量产。

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